插件機在裝置過程中會存在焊接現(xiàn)象，這里所需要的材料與零件是比較有講究的；針對不同的部件會有不同的要求，這也是對后續(xù)產(chǎn)品質(zhì)量的一種保證。

    焊接材料對焊接結(jié)構(gòu)的安全性有著重大的質(zhì)量影響，其成分、物理性能和工藝性能應(yīng)符合相應(yīng)國家標準的規(guī)定，施工企業(yè)應(yīng)采取抽樣方法進行驗證。

    1、焊接材料應(yīng)儲存在干燥、通風良好的地方，由專人保管、烘干、發(fā)放和回收，并有詳細記錄。

    【說明】焊接材料的保管要求主要是防止焊接材料銹蝕，防止受潮、變質(zhì)，甚至脫落，影響正常使用。

    低氫型焊條的烘干應(yīng)符合下列要求:

    1、焊條使用前在300-430°C溫度下烘干1. 0~2h，或按廠家提供的焊條使用說明書進行烘干。焊條放入時烘箱的溫度不應(yīng)超過最終烘干溫度的一半，烘干時間以烘箱到達最終烘干溫度后開始計算;

    2、烘干后的低氫焊條應(yīng)放置于溫度不低于120 °C的保溫箱中存放、待用;使用時應(yīng)置于保溫筒中，隨用隨取;

    3、焊條烘干后放置時間不應(yīng)超過4h，用于III , IV類結(jié)構(gòu)鋼的焊條，烘干后放置時間不應(yīng)超過2h。重新烘干次數(shù)不應(yīng)超過2次。

    【說明】低氫型焊條主要用于重要的焊接結(jié)構(gòu)，對低氫焊條的要求更為嚴格。在低氫焊條包裝前一般均經(jīng)過符合擴散氫要求溫度的嚴格烘焙，并進行密封容器包裝。如果密封包裝完好，包裝打開后立即使用，可不必進行烘焙;但包裝損壞或打開包裝后超過4小時后使用，應(yīng)按本規(guī)范規(guī)定進行烘焙。

    低氫型焊條焊接前進行高溫烘焙，去除焊條藥皮中的結(jié)晶水和吸附水，主要是為了防止焊條藥皮中的水分在施焊過程中經(jīng)電弧熱分解而給焊縫金屬中帶入氫，而氫是焊接延遲裂紋產(chǎn)生的主要因素之一。

    插件機內(nèi)的焊接問題直接關(guān)乎著后續(xù)出質(zhì)量的一大問題點，如同一些精度設(shè)置。做好內(nèi)部的單一與復(fù)雜組合，是為了更長久的使用與延伸。